基于显扬科技自主研发3D机器视觉在PCB焊盘焊锡检测的应用

PCB检测,就是检验 PCB 设计的合理性,测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷,确保产品的功能性和外观性,提高最终产品的生产良率,是PCB生产过程中极其重要的步骤,是必不可少的生产流程。焊盘焊锡检测是PCB检测中重要的一个环节,检测PCB板焊点是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等,及时检测并反映问题所在,能更好地更高效率地产出功能完善的PCB板。人工目视检查焊盘焊锡情况,在目前仍是最广泛的检测方法。

人工检查有需要大量的人力、检测结果容易受作业员的主观误差影响、培训成本高、数据难收集与整理等问题。

显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备HY-M5测量精度能达到微米级,使用该产品能很好地解决PCB焊盘焊锡检测中的问题。

1、显扬科技的3D视觉设备HY-M5获取PCB板焊点的原始三维点云数据;

2、然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图,定位出焊点的位置,并通过滤波与分割的方式减小噪点对焊点点云的影响;

3、通过计算焊点的高度信息,判断焊锡是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等,并对缺失、不均匀、少焊的焊点进行定位并输出缺陷信息。

1、适用性强:显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰,针对高反光的特性也能完整成像,解决目前大多数同类零部件测量问题;

2、速度快:3~5秒内完成焊点焊锡扫描和焊锡的缺失/不均匀/多余检测计算,每小时可完成约700次检测;

3、损耗少:非接触的三维成像检测,能避免非接触式的三维测量对待测件的接触导致的磨损,解决PCB测量损耗问题;

4、精度高:显扬科技的3D视觉设备HY-M5的成像精度高达0.1mm,可高精度测量,判断缺陷检测信息正确率高达99%。

显扬科技由香港中文大学博士团队创建,主要研究并产业化高速高清三维机器视觉系统,以及智能工业机器人系统。其研发的三维机器视觉设备精度能达亚微米级,三维数据采集帧率高达310帧,此外还具有高精度、大景深、高稳定性的优势,可实现高效率机器人引导,以及工业检测与测量。显扬科技的产品主要应用在对采集速度要求较高的快速工业产线、物流枢纽以及对测量精度要求高的精密制造、军工航天、半导体产业等。返回搜狐,查看更多

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